因为导热硅胶属于导热化合物,不会导电的特功能够避免诸如电路短路等风险;其高粘结功能和超强的导热作用是现在CPU、GPU和散热器接触时最好的导热解决方案。,因而它也有反映本身工作特性的有关功能参数。我们只需了解这些参数的意义,就能够判别一款导热硅胶的功能的好坏。
热传导系数:导热硅胶的热传导系数与散热器的根本共同,它的单位为W/mK,即截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文(1K=1℃)时的热传导功率。数值越大,标明该导热硅胶的热传递速度越快,导热功能越好。现在主流导热硅胶的热传导系数均大于1.0W/mK。
热阻系数:热阻系数表明物体对热量传导的阻止作用。热阻的概念与电阻十分类似,单位也与之相仿(℃/W),即物体持续传热功率为1W时,导热途径两头的温差。热阻显然是越低越好,因为一样的环境温度与导热功率下,热阻越低,发热物体的温度就越低。热阻的巨细与导热硅胶所选用的资料有很大的联系。
工作温度:工作温度是保证导热硅胶处于固态或液态的一个重要参数,温度过高,导热硅胶会因转化为液体;温度过低,它又会因黏稠度添加成为固态,这两种状况都不利于散热。导热硅胶的工作温度通常在-50℃~180℃。
介电常数:关于有些没有金属顶盖维护的CPU而言,介电常数是个十分重要的参数,这联系到计算机内部是不是存在短路的疑问。导热硅胶所选用的都是绝缘性较好的资料,避免了像含银导热硅脂导电的景象发作。
抗电压:导热硅胶因本身资料特性具有绝缘导热特性,对IC具有很好的防护,因为导热硅胶固化因素不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,抗电压的可靠性就比较好。
黏度:黏度即指导热硅胶的黏稠度。通常来说,导热硅胶的黏度在68左右。
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