如何使用导热硅胶片
一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件\电路设计中.考量因素一般有:
导热系数考量、结构考量、EMC考量、减震吸音考量，安装测试等方面的
1.选择散热方案：电子产品现在往短小轻薄的趋势发展，一般采用被动散热方式，传统以散热方案为主；先趋势是取消散热片，采用结构散热件（金属支架，金属外壳）；或散热片方案和散热结构件方案结合）；在不同的系统要求和环境下，选择性价比最好的方案
2.若采用散热片的方案，不建议直接采用低导热能力的导热双面胶；也不建议采用不具备减震功能的导热硅脂；建议采用金属挂钩接或者塑料pushpin来操作，选用0.5mm厚度的导热硅胶片配合使用，这两种方案安装操作方便，还可以不使用背胶，散热效果还会比导热双面胶的效果好很多，更加安全可靠。总的成本上包括价格，人力，设备会更有竞争力。
