高导热硅胶片的性能特点弥合结构工艺工差 ，降低散热器以及散热结构件的工艺工差要求，高导热硅胶片厚度 ，软硬度可根据设计的不同进行调节 ，因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差 ，降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求 ，特别是对平面度 ，粗糙度的工差 ， 导热硅胶目前行业内高良率的散热器加工尺寸工差为+/-0。25mm ，平面度为0。15mm/30mmx30mm，如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。
除了传统的PC行业，现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时， 导热硅胶在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件（属支架，金属外壳），对整体散热结构进行优化，同时也降低整个散热方案的成本。
高导热硅胶片的性能特点 结构上工艺工差的弥合 ，降低散热器以及散热结构件的工艺工差要求导热双面胶因厚度原因只能在芯片表面与传统散热片粘合，一般来说，散热片的价格会高于导热介质材料，但进口导热介质材料因长期垄断等原因价格一直比较高 绝缘PC 同时因为导热双面胶的厚度很小，一般在0。13mm以内，那样就对散热器的平面度要求比较高（在+/-0。1mm），也对芯片的焊接平面度提出了更精确的要求。
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